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【媒體報導】《半導體》矽品產學合作,秀3大主題成果

更新時間:2017-09-29 10:18:11 / 張貼時間:2017-09-28 09:27:22
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新聞來源中國時報
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《半導體》矽品產學合作,秀3大主題成果

稿源:2017-09-28/中國時報/林資傑/台北

封測大廠矽品(2325)今(28)日於中興大學舉行產學研究成果發表會,由矽品資深副總簡坤義及中興大學校長薛富盛開場,發表過去1年間,矽品與中興、東海、逢甲、交通大學4校在封裝技術、產能排程優化、環境友善等三大主題、6件研究案的精彩成果。

在封裝技術部分,因應電子產品於車用市場蓬勃發展,在高溫、高溼等相對惡劣的環境中能保有穩定效能,矽品透過與中興大學合作研究的導線架與樹脂結合力,對產品的信賴性有了更進一步突破。

針對高階晶圓級封裝製程,矽品藉由與逢甲大學的產學合作,建立準確預估製程中晶圓翹曲的模擬類型,用來設計出產品最佳結構,加速未來產品開發速度,進一步可達到3C商品的輕薄短小需求,對醫療、汽車、穿戴式電子產品的效能亦有助益。

除了技術部分提升外,矽品在環境永續的議題也投入許多心力,與逢甲、東海及交大教授的合作交流上,選定噪音、水回收及地震等主題,探討對降低營運風險及外部影響的可行做法,以作為持續改善的依據,朝向企業永續發展的目標邁進。

簡坤義表示,產學合作為創新技術的重要環節之一,將大學豐沛的研發結果轉化為產業科技,生成有價值的產品,才能蓄積台灣企業的創新動能。企業若能在大學進行知識創造過程中有某種程度參與,更能加速日後產品研究開發時程,也能讓參與學生提早與企業接軌。


產學合作 矽品3大創新主題

稿源:2017-09-28/聯合報/林超熙/台北

因應電子產品於車用市場蓬勃發展,在高溫、高溼等相對惡劣的環境中能保有穩定的效能,封測大廠矽品(2325)今日舉行產學研究成果發表會,發表「封裝技術」、「產能排程優化」與「環境友善」等三大主題與六件研究案的研發成果。

過去一年,矽品與中興、東海、逢甲、交通等四所大學合作。矽品表示,透過與中興大學合作研究的導線架與樹脂結合力,讓產品的信賴性有進一步的突破;針對高階的晶圓級封裝製程,也藉由與逢甲大學的合作,設計出產品最佳結構,加速未來開發速度,進一步達到3C商品輕薄短小的需求,對於醫療、汽車、穿戴式電子品的效能挹注頗大。

此外,矽品在環境永續的議題也投入許多心力,與逢甲、東海及交大教授的合作交流上,選定噪音、水回收及地震等主題,探討對降低營運風險及外部影響的可行作法,以作為持續改善的依據,朝向企業永續發展的目標邁進。

矽品資深副總簡坤義表示,產學合作是創新技術的重要環節,將研發結果轉化為產業科技,進而生成有價值的產品。


迎接物聯網時代 矽品透過產學合作提升技術

稿源:2017-09-28/蘋果日報/楊喻斐/台北

封測大廠矽品(2325)今日於中興大學圖書館舉行產學研究成果發表會,由中興大學校長薛富盛與矽品資深副總簡坤義聯合開場,會中將發表過去一年間矽品與中興、東海、逢甲、交通大學四校於「封裝技術」、「產能排程優化」與「環境友善」三大主題六件研究案的精彩成果。

在封裝技術的部分,因應電子產品於車用市場蓬勃發展,在高溫、高溼等相對惡劣的環境中能保有穩定的效能,所以透過與中興大學合作研究的導線架與樹脂結合力,對於產品的信賴性有了更進一步的突破。

此外針對高階之晶圓級封裝製程,藉由與逢甲大學的產學合作建立了準確預估製程中晶圓翹曲之模擬類型,以用來設計出產品之最佳結構,加速未來產品之開發速度,也進一步可達到3C商品輕薄短小的需求,對於醫療、汽車、穿戴式電子產品的效能亦有助益。

除了技術部分更加提升外,矽品在環境永續的議題也投入了許多心力,與逢甲、東海及交大教授的合作交流上,我們選定了噪音、水回收及地震等主題,探討對降低營運風險及外部影響的可行做法,以作為持續改善的依據,朝向企業永續發展的目標邁進。

矽品資深副總簡坤義表示,產學合作是創新技術的重要環節之一,將大學豐沛的研發結果轉化為產業科技,進而生成有價值的產品,才能夠蓄積台灣企業的創新動能。因此企業若能在大學進行知識創造的過程中,有某種程度的參與,更能加速日後產品研究開發時程,也能讓參與產學合作的學生提早與企業接軌。


迎接物聯網時代 矽品明發表產學合作成果

稿源:2017-09-27/自由時報/洪友芳/新竹

迎接物聯網時代,封測大廠矽品(2325)於明天(9月28日)將在中興大學圖書館舉行產學研究成果發表會,由中興大學校長薛富盛與矽品資深副總經理簡坤義聯合開場,會中將發表過去一年間矽品與中興、東海、逢甲、交通大學4校在「封裝技術」、「產能排程優化」與「環境友善」3大主題共6件研究案的成果。

矽品指出,在封裝技術的部分,因應電子產品導入車用市場將增加,為使高溫、高溼等環境中能保有穩定的效能,透過與中興大學合作研究的導線架與樹脂結合力,對產品的信靠有更進一步的突破。

此外,針對高階的晶圓級封裝製程,矽品藉由與逢甲大學的產學合作,建立準確預估製程中晶圓翹曲的模擬類型,以用來設計出產品的最佳結構,加速未來產品的開發速度,也進一步可達到3C商品輕薄短小的需求,對於醫療、汽車、穿戴式電子產品的效能也有助益。

除了技術部分更加提升外,矽品在環境永續的議題也投入了許多心力,與逢甲、東海及交大教授的合作交流上,選定噪音、水回收及地震等主題,探討對降低營運風險及外部影響的可行做法,以作為持續改善的依據,朝向企業永續發展的目標邁進。

簡坤義表示,產學合作是創新技術的重要環節之一,將大學豐沛的研發結果轉化為產業科技,進而生成有價值的產品,才能夠蓄積台灣企業的創新動能。企業若能在大學進行知識創造的過程中,有某種程度的參與,更能加速日後產品研究開發時程,也能讓參與產學合作的學生提早與企業接軌。
迎接物聯網時代,封測大廠矽品(2325)於明天(9月28日)將在中興大學圖書館舉行產學研究成果發表會。(記者洪友芳攝

迎接物聯網時代,封測大廠矽品(2325)於明天(9月28日)將在中興大學圖書館舉行產學研究成果發表會。(記者洪友芳攝

【中國時報】矽品28日於中興大學舉行產學研究成果發表會,發表過去1年間,矽品與中興、東海、逢甲、交通大學4校在封裝技術、產能排程優化、環境友善等三大主題、6件研究案的精彩成果。(矽品提供)

【中國時報】矽品28日於中興大學舉行產學研究成果發表會,發表過去1年間,矽品與中興、東海、逢甲、交通大學4校在封裝技術、產能排程優化、環境友善等三大主題、6件研究案的精彩成果。(矽品提供)

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